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锡膏多少对焊接质量的影响是非常直接和非常明显的
晶圆电阻器（柱状电阻器）是使用回流焊技术向片状电阻器一样焊接，操作非常方便。但是由于晶圆电阻器（柱状电阻器）是圆柱状的，与片状电阻器的焊接方法有很大的不同之处。
1. 片状电阻器的焊盘上有一个半圆形的无锡区域，用以避免在电阻下面产生锡珠；而晶圆电阻器（柱状电阻器）的焊盘需要比晶圆电阻器（柱状电阻器）直径更大一下，两端更长一些，以确保有足够的焊锡量可以保证在回流焊炉中升温区间里，焊锡由于浸润现象而汇聚在电阻周围，爬上电阻的端头。
2. 晶圆电阻器（柱状电阻器）是圆柱状的，与线路板接触的只有一个切点，接触面积很小，要保证焊接质量，保证焊锡可以上爬到帽盖端部和两侧，锡膏的数量要比焊接片状电阻多很多，锡膏多少对焊接质量的影响是非常直接和非常明显的。下面两张图片就是同一批电阻器，锡膏量不同的焊接效果，左边的焊盘上面的锡膏不够，所以焊锡不能爬上帽盖，导致焊接不良，并由于高温作用，部分没有新锡补充的帽盖上面的锡层被氧化，失去了光泽。右边的是增加了锡膏量之后的焊接效果，焊锡都爬上了帽盖端部，焊接效果非常好，电阻帽盖由于有新锡补充，光泽依旧闪烁！
满堂彩精密电阻有限公司生产的精密晶圆电阻器具有很好的可焊性！
